氟碳表面活性剂的应用(六)——在电子玻纤布上的应用
栏目:产品应用案列 发布时间:2019-10-10

随着印制电路板、电子电路等下游产业技术的不断发展,对电子玻璃纤维布( 简称电子布) 的使用性能也提出了更高的要求。目前,主要通过改善或提升电子布的各种表面处理技术,加强电子布在 CCL、PCB中的使用性能。这些表面处理技术主要包括:


一、开纤或扁平化处理
通过提升对电子布的开纤或扁平化处理技术,改善电子布与树脂体系的浸透速度和相容性。

二、偶联剂
通过使用不同的偶联剂及不同的配方,改善电子布与树脂的相容性,提升 CCL(铜箔基板)、PCB(印刷电路板)的性能。目前,多数电子布生产厂家选用的偶联剂都为硅烷偶联剂。


三、表面活性剂
为了改善电子布的使用性能,很多电子布的生产厂会在偶联剂中引入表面活性剂,提升电子布性能。在电子布的表面处理中,引入不同的表面活性剂会有不同的效果,如: 降低处理液表面和界面张力的作用,更有利于处理剂浸透到玻璃纤维中;阻止偶联剂水解后,低聚硅氧烷聚合成多聚体,提高处理液 的稳定性,提高对电子布的表面处理效果。


四、含氟表面活性剂
目前表面活性剂中和硅烷偶联剂配合性能最好的是含氟表面活性剂。
应用硅烷偶联剂处理电子布时,引入含氟表面活性剂,树脂胶料与含氟表面活性剂的电子布的玻璃纤维接触后,有更高的渗透性,使树脂能更快渗透到玻璃纤维中,引入可以提升电子布的树脂浸透速度。用偶联剂含氟表面活性剂处理过的电子布与树脂相容性更好,具有再润湿作用,在同样的时间下,有更多的树脂渗透到玻璃纤维中,可以显著改善电子布的使用性能。有利于 CCL、PCB 性能提升。

在实际生产中,一般偶联剂的硅烷水解酸度 pH在 3 ~ 4 之间,处理剂的使用环境的 pH 也不应超过4.5,否则水解后的低聚硅氧烷容易聚合成多聚体,影响处理液的稳定性。但引入含氟表面活性剂后,由于其有特殊的憎水基团,对水解过程产生显著影响,提高了憎水性,为在低酸度下水解创造了条件。由于其有特别低的 CMC 值( 临界胶束浓度) ,特殊憎水基存在,产生了具有增溶剂的作用,使处理液非常稳定 。氨基硅烷偶联剂引入含氟表面活性剂后,偶联剂的水解及使用一般不需要加入酸度调整剂,pH为 5 ~ 6就可以水解,使用过程中pH不超过 6.5,不需要加酸度调整剂。

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